时间:2020-09-24编辑:罗生门橘子
眼下华为正处于美国第三轮制裁的困难时期。受实体清单影响,华为面临无操作系统、无芯片可用的境况,从9月15号开始,台积电便停止对华为的供货,不再为华为的麒麟芯片代工。不少人开始担忧华为未来的手机业务。
麒麟9000芯片或将成为华为的“绝唱”,而对于即将发布的华为Mate 40手机,或将成为搭载麒麟高端芯片的“绝版”手机。此后华为的高端机会用哪家的芯片?是用高通的骁龙还是联发科的天玑?在今日的2020华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等接受了数十家中外媒体的采访,对芯片断供等问题回答了媒体提问。
关于芯片存储,郭平表示,第三次升级的制裁,给华为的生产和运营带来了很大困难,九月十几号才将储备的东西抢着入库。华为的toB业务芯片储备充足,业务稳定,至于手机芯片,华为每年要消耗几亿芯片,目前还在积极想办法。
不可避免的,购买高通芯片成为华为的备选方案。郭平表示,高通一直是华为的重要合作伙伴,过去十几年里华为对高通芯片都有采购。据他透露,目前高通正在向美国申请出口许可,一经同意,华为很乐意采用高通的芯片生产手机。
“求生存是我们的主线”郭平表示。同时,华为有很强的芯片设计能力,华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力。如若遭遇手机销售下滑的情况,华为认为坚持创新才是应对之道。
郭平称,目前华为仍然拥有超过7亿的移动生态用户,华为将继续为这部分用户提供创新服务,坚定构建鸿蒙生态,推广和发展HMS。对于网传的裁员问题,郭平表示,华为的人才业务目前发展基本平稳,公司的人力资源政策也稳定,华为会继续吸纳最优秀的人才,解决华为问题的关键是“优秀人才”。不过不排除个别市场会根据需求进行裁员的可能。